方法1：使用頻譜分析儀內(nèi)置的跟蹤信號(hào)源。大部分是德頻譜儀可以加裝這個(gè)選件。如果要測(cè)量反射系數(shù)，則還需要一個(gè)定向耦合器去采集反射功率。

　　方法2：使用獨(dú)立的源。如需要可配上耦合器。前提是頻譜儀的掃描速度要快過(guò)信號(hào)源的掃描速度。但這種方式通常不被推薦，因?yàn)樗臏?zhǔn)確性較低。對(duì)于校準(zhǔn)，可用到的方法是歸一化的方法。這種方法把接收機(jī)和源的頻率響應(yīng)移除。然而，是德網(wǎng)絡(luò)分析儀采用更強(qiáng)大的誤差校準(zhǔn)技術(shù)，還可以消除不匹配和交調(diào)帶來(lái)的的影響。這就意味著，一般來(lái)講，和頻譜分析儀方法相比較，可以進(jìn)行更準(zhǔn)確的測(cè)量。

　　總結(jié)一下是德網(wǎng)絡(luò)分析儀常見(jiàn)故障的分類及維修。

　　(1)由誤操作引起的軟故障，大多具有多菜單顯示功能,有時(shí)誤操作會(huì)引起儀器功能紊亂,只要正確使用菜單,特別是正確使用維修菜單,就可以排除儀器的軟故障。

　　(2)開(kāi)機(jī)自檢后出現(xiàn)錯(cuò)誤信息提示儀器自檢主要是對(duì)幾個(gè)核心部件進(jìn)行檢查,其順序一般為CPU-ROM-RAM-I/O接口-各被控組鍵,通過(guò)檢查所出現(xiàn)的錯(cuò)誤信息可以大致了解故障出現(xiàn)的部位。

　　(3)開(kāi)機(jī)自檢正常而儀器出現(xiàn)硬故障這類故障出現(xiàn)部位不能一目了然,往往需要通過(guò)對(duì)儀器進(jìn)行功能檢查,再根據(jù)原理框圖推斷故障部位。以下通過(guò)維修實(shí)例來(lái)簡(jiǎn)單分析一下出現(xiàn)故障的檢查思路和排除方法。實(shí)例1:開(kāi)機(jī)后儀器自檢通過(guò),測(cè)量反射(所用通道A/R)工作正常,測(cè)量傳輸(所用通道B/R)工作不正常,信號(hào)低30dBm左右,而且曲線不平,根據(jù)原理框圖分析,由反射測(cè)量正常可知,儀器所有共用的部件應(yīng)該是正常的,則故障一定出在端口2的定向耦合器、B通道接收、采樣器、第二混頻器、及ADC電路的多路開(kāi)關(guān)上。故障牽扯的器件較多,且儀器的結(jié)構(gòu)比較緊湊,逐一檢查的方法不大可行,通過(guò)研究發(fā)現(xiàn),第一中頻比較好測(cè):設(shè)置儀器在連續(xù)波工作狀態(tài),頻率1GHz,功率電平10dBm,此時(shí)第一中頻應(yīng)該輸出頻率10MHz,峰-峰值為0.15V的正弦波,而我們用示波器測(cè)量發(fā)現(xiàn)信號(hào)低了很多,故可判斷故障出在采樣器或前面的耦合器上,進(jìn)一步測(cè)量后發(fā)現(xiàn),定向耦合器輸出信號(hào)正常,即可判斷采樣器損壞,需要更換。